BLP15M9S70G BLP15M9S70GZ RF MOSFET LDMOS

အဓိကအင်္ဂါရပ်များ

• Broadband & High-Efficiency Performance- 470 MHz တွင် 70 W တွင် ပုံမှန်ထွက်ရှိနိုင်သော ပါဝါ၊ ပါဝါရရှိမှု 17.6 dB အထိ၊ နှင့် 70% (VDS=32 V၊ IDQ=250 mA) သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော စွမ်းအင်ထိရောက်မှုကို ပေးဆောင်သည်။
• ထူးခြားသော အကြမ်းခံမှု- 20:1 full-band VSWR ဝန်အား 32 V ထောက်ပံ့မှုဗို့အားတွင် မကိုက်ညီဘဲ ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ပြင်းထန်သောလည်ပတ်မှုအခြေအနေများအတွက် ထူးထူးခြားခြား ရှော့ခ်ခံနိုင်ရည်ကို ပါရှိသည်။
• ပေါင်းစပ် ESD ကာကွယ်မှု- ဘက်ပေါင်းစုံ ESD အကာအကွယ် တပ်ဆင်ထားသော ပတ်လမ်းသည် ထုတ်လုပ်မှု၊ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် လည်ပတ်စဉ်အတွင်း စက်ပစ္စည်း၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သိသိသာသာ တိုးတက်စေပြီး လျှပ်စစ်စတီကျိတ်ပျက်စီးမှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချပေးသည်။
• စက်မှုအဆင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှု- အမြင့်ဆုံးရေထွက်အရင်းအမြစ်ဗို့အား 65 V၊ လမ်းဆုံအပူချိန် 225°C အထိ၊ နှင့် 0.85 K/W အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်နည်းပါးသော၊ ရေရှည်စဉ်ဆက်မပြတ်လည်ပတ်မှုအတွက် သင့်လျော်သည်။
• ကျယ်ပြန့်သော ကြိမ်နှုန်းအကွာအဝေး- HF မှ 1500 MHz လှိုင်းလုံးအပြည့်အစုံကို ဖုံးအုပ်ထားပြီး၊ ချိန်ညှိခြင်းမရှိဘဲ မတူညီသော ကြိမ်နှုန်းအပလီကေးရှင်းများအတွက် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်၊ စနစ်ဒီဇိုင်းကို ရိုးရှင်းစေသည်။
• ကျစ်ကျစ်လစ်လစ် ပက်ကေ့ဂျ် ဒီဇိုင်း- SOT-1483-1 (TO-270-2F-2) မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်မှု ပက်ကေ့ဂျ် 4-pin ပုံစံဖွဲ့စည်းမှုဖြင့် သိပ်သည်းဆမြင့်သော တပ်ဆင်မှုနှင့် အပူပိုင်း စီမံခန့်ခွဲမှုတို့ကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

ရိုးရိုးအပလီကေးရှင်းများ

• HF/VHF/UHF ထုတ်လွှင့်မှု ထုတ်လွှင့်ခြင်းများအတွက် ပါဝါချဲ့ထွင်ခြင်း အဆင့် (AM/FM/ဒစ်ဂျစ်တယ် ထုတ်လွှင့်ခြင်း)
• စက်မှု၊ သိပ္ပံနှင့် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ (ISM) အသုံးချပရိုဂရမ်များ- RF အပူပေးခြင်း၊ အခြောက်ခံခြင်း၊ နှင့် ပလာစမာထုတ်လုပ်သည့် စက်ကိရိယာများ
• ပရော်ဖက်ရှင်နယ်ဆက်သွယ်ရေးအခြေခံစခန်းများနှင့် repeaters များတွင်ပါဝါချဲ့စက်အဆင့်
• RF စမ်းသပ်ကိရိယာများအတွက် စွမ်းအားမြင့် အချက်ပြအရင်းအမြစ်များ
• ကြိုးမဲ့အခြေခံအဆောက်အအုံနှင့် လုပ်ငန်းဆက်သွယ်ရေးစနစ်များတွင် ပါဝါချဲ့ထွင်ခြင်း။
• အာကာသနှင့် ကာကွယ်ရေး ဆက်သွယ်ရေး ကိရိယာများအတွက် ပါဝါချဲ့စက်

သတ်မှတ်ချက်များ

မှာယူခြင်းဆိုင်ရာ အချက်အလက်နှင့် ထုပ်ပိုးမှု

အကြံပြုထားသော လည်ပတ်မှုအခြေအနေများ

1. Power Supply Configuration-
   • Drain Voltage: 32 V DC (အကြံပြုထားသည်)၊ အကွာအဝေး 28-34 V
   • Gate Bias: -2.5 V မှ 0 V (လိုအပ်သော linearity အရ ချိန်ညှိသည်)
   • Quiescent Current- 250 mA (ပုံမှန်၊ 470 MHz၊ 70 W အထွက်)
   • Power Supply Ripple- ≤50 mV (အထွတ်အထိပ်မှ အထွတ်အထိပ်)၊ စစ်ထုတ်ရန်အတွက် အကြံပြုထားသော အနိမ့် ESR ကာပါစီတာများ
2. အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှု-
   • အကြံပြုထားသည့် Heat Sink- ≥80 mm² ကြေးနီအပူစုပ်ခွက်၊ အထူ ≥2 mm
   • Junction Temperature Control : ≤150°C (ဆက်တိုက်လုပ်ဆောင်ခြင်း), ≤200°C (pulsed operation)
   • အပူခံမျက်နှာပြင်ပစ္စည်း- အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည် ≤0.1 K/W၊ အပူရှိအမဲဆီ သို့မဟုတ် ပြားကို အကြံပြုထားသည်။
   • Mounting Torque: 0.8–1.0 N·m (ကောင်းမွန်သောအပူထိတွေ့မှုသေချာစေရန်)
3. RF လည်ပတ်မှုအခြေအနေများ-
   • အဝင်ပါဝါ- 1.12 W (470 MHz၊ 70 W အထွက်၊ 17.6 dB အမြတ်)
   • Drive Signal- 50 Ω impedance ကိုက်ညီမှု၊ VSWR ≤1.5:1
   • လည်ပတ်မှုမုဒ်- Class AB (အကြံပြုထားသည်)၊ Class A သို့မဟုတ် Class C အပလီကေးရှင်းများအတွက်လည်း သင့်လျော်သည်။
   • Pulsed Operation- တာဝန်လည်ပတ်မှု ≤50% (အကြံပြုထားသည်)၊ 100% (CW) အထိ

Driver Circuit Design လမ်းညွှန်ချက်များ

1. Impedance ကိုက်ညီမှု-
   • Input Matching- L-type သို့မဟုတ် π-type network ကို အသုံးပြု၍ transistor input impedance (ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 6-12 Ω)
   • Output Matching- လည်ပတ်မှုလှိုင်းနှုန်းစဉ်အတွင်း VSWR ≤1.5:1 သေချာစေရန် broadband ကိုက်ညီသောကွန်ရက်ကို ဒီဇိုင်းထုတ်ပါ
   • Microstrip လိုင်းများ သို့မဟုတ် coaxial ကြိုးများ ကပ်ပါးသက်ရောက်မှုများကို လျှော့ချရန် ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော ကိုက်ညီမှုအတွက် အကြံပြုထားသည်
2. Bias Circuit ဒီဇိုင်း-
   • Gate Bias- တည်ငြိမ်သော အနုတ်ဘက်လိုက်မှုကို ပေးဆောင်ရန် ခံနိုင်ရည်ရှိသော ဗို့အားပိုင်းခြားသည့် ကွန်ရက်ကို အသုံးပြုပါ၊ 10 μF နှင့် 0.1 μF ခွဲထုတ်နိုင်သော ကိတ်ပတ်တာများ ထည့်ပါ။
   • Drain Bias- RF အချက်ပြယိုစိမ့်မှုမှကာကွယ်ရန် choke inductor သို့မဟုတ် λ/4 ဂီယာလိုင်းမှတဆင့် DC ပါဝါကို ပံ့ပိုးပေးသည်
   • Temperature Compensation- အပူချိန် (-2 mV/°C ခန့်) ဖြင့် gate threshold voltage ပြောင်းလဲမှုကို လျော်ကြေးပေးရန် အပူချိန်ထိန်းကိရိယာကို ထည့်ပါ
3. အကာအကွယ်ပတ်လမ်း-
   • Overvoltage Protection- လျှိုလျှိုပါဝါထောက်ပံ့ရေးဂိတ်တွင် TVS diode (ပြိုကွဲဗို့အား ≥45 V) ကိုထည့်ပါ။
   • Overcurrent Protection- 0.1 Ω အာရုံခံခုခံအားကို စီးရီးတွင် ချိတ်ဆက်ပါ၊ နှိုင်းယှဉ်ကိရိယာဖြင့် စီးဆင်းမှုကို စောင့်ကြည့်ပါ။
   • ESD ကာကွယ်မှု- အဝင်နှင့် အထွက်ပေါက်များ တွင် ESD ဖိနှိပ်မှု (သတ်မှတ်ထားသော ဗို့အား ≥15 V) ကို ထည့်ပါ။
   • Surge Protection- ပါဝါအဝင် terminal တွင် fuse (rated current ≥4 A) ကို ထည့်ပါ။
4. PCB အပြင်အဆင် အကြံပြုချက်များ
   • မြေပြင် impedance လျှော့ချရန် အပေါ်နှင့် အောက် မြေပြင်လေယာဉ်များပါရှိသော 2-layer သို့မဟုတ် 4-layer PCB ကိုသုံးပါ။
   • Transistor Pin ချိတ်ဆက်မှုများ- အတိုဆုံးလမ်းကြောင်းကိုသုံးပါ၊ ဂိတ်ခြေရာကောက်အကျယ် ≤1 မီလီမီတာ၊ မြောင်းအကျယ် ≥2.5 မီလီမီတာ
   • Decoupling Capacitors- ကြိမ်နှုန်းမြင့် ကြွေထည် ကာပတ်စီတာများ (0.1 μF) နှင့် electrolytic capacitors (10 μF) တို့ကို မြောင်းနှင့် ဂိတ်ဘက်လိုက်မှတ်များအနီးတွင် ထားရှိပါ။
   • Thermal Pad- transistor thermal pad နှင့် PCB ground plane အကြား ကောင်းမွန်သော ချိတ်ဆက်မှုကို သေချာစေပြီး အပူခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချရန် လမ်းကြောင်းများစွာကို အသုံးပြုပါ။